1. 負責DSP應用方案相關的驅動軟件的框架流程設計、代碼編寫和控制算法的開發(fā)；

2. 與硬件工程師一起對整個硬件系統(tǒng)進行功能測試、分析和優(yōu)化；

3. 參與整個項目研發(fā)過程(包括需求分析、技術方案實現(xiàn)、代碼編寫、測試等)；

4. 負責所參與項目的相關設計文檔和使用文檔的編寫與維護。

1. 控制工程、自動化、電力電子等相關專業(yè)統(tǒng)招,研究生學歷1年及以上工作經驗；

2. 熟悉DSP的常用外設功能，并能熟練運用IDE軟件根據(jù)應用需求進行驅動程序開發(fā)；

3. 熟練使用C語言進行嵌入式編程開發(fā)，熟練使用示波器等硬件測試設備；

4. 工作嚴謹、思路清晰，具備良好的溝通能力、良好的團隊合作精神和較強的責任心；

5. 有PMSM電機控制相關方案或產品研發(fā)經驗優(yōu)先錄用。

1. 負責根據(jù)設計文檔編寫驗證大綱；

2. 負責驗證環(huán)境搭建，能進行定向驗證、隨機驗證和系統(tǒng)級驗證；

3. 參與RTL級驗證、網表級驗證和后仿驗證等相關工作；

4. 負責驗證報告的編寫。

1. 計算機、電子工程或微電子等專業(yè)碩士及以上學歷；

2. 熟悉IP/SoC級驗證計劃的撰寫；

3. 熟悉Verilog/System Verilog/C++；

4. 具有大規(guī)模數(shù)字電路驗證經驗者優(yōu)先；

5. 具備良好的文檔寫作和團隊協(xié)作能力。

2. 渠道，客戶培訓資料的編寫及現(xiàn)場培訓；

3. 收集客戶反饋意見，制定市場需求，反饋至相關部門，并跟蹤其進展和市場反應；

4. 可以適應出差；

5. 32位DSP或MCU技術與支持。

1. 電子相關專業(yè)背景，大學本科及以上學歷，3-5年以上崗位工作經驗；

2. 從事過嵌入式電子產品開發(fā)、技術支持工作；

3. 具備較強的學習能力，工作熱情，積極向上和較強的事業(yè)心；

4. 有較好的團隊協(xié)作和溝通能力，有很好的服務和公司產品推廣意識；

5. 能畫原理圖和PCB圖，有較強的動手調試能力，熟悉C語言等；

6. 熟悉TI控制系列DSP產品開發(fā)優(yōu)先。

2. 拓展投資渠道，包括但不限于FA資方、地方政府引導基金、市場化財務基金、上市公司、國央企投資平臺、個人投資人，搭建多元融資網絡；

3. 牽頭融資項目全流程落地：對接資金方、準備盡調材料、參與談判、推動簽約及資金到賬，協(xié)調公司內部各部門，及時解決項目推進中的各類問題；

4. 識別融資全流程風險，制定科學完備的應對預案，協(xié)助股權融資項目投后管理，持續(xù)維護與投資方的良好合作關系；

5. 跟蹤行業(yè)動態(tài)與融資政策，為公司融資策略動態(tài)調整提供專業(yè)建議。

2. 有3年及以上企業(yè)融資、FA、投資機構或金融機構工作經驗，有成功融資項目落地經驗優(yōu)先；

3. 具備至少一類核心融資資源及對接能力：

·FA資方：與主流FA機構有良好合作，能對接優(yōu)質投資方；

·政府引導基金：熟悉申報流程，與省/市/區(qū)級管理機構有直接對接經驗；

·市場化基金：與PE/VC、產業(yè)基金深度合作，能推進基金落地；

·上市公司：有上市公司投資平臺對接渠道，熟悉投融資邏輯；

·國央企：與國央企投資平臺有溝通機制，熟悉其決策流程；

·個人投資人：擁有高凈值個人投資人資源池，能精準匹配需求。

4. 精通股權、債權等融資工具，具備財務分析、估值建模能力，能獨立撰寫商業(yè)計劃書；

5. 優(yōu)秀的項目統(tǒng)籌能力、商務溝通與談判能力，可協(xié)調內外部利益相關方，維護公司核心利益，確保融資項目高效推進；

6. 有較強的責任心、保密意識與團隊協(xié)作精神，堅守職業(yè)操守，確保合規(guī)。

2. 管理現(xiàn)有方案商、根據(jù)產品特點積極開發(fā)及拓展新的方案商；

3. 了解掌握客戶需求，根據(jù)產品特點制定積極有效的推廣計劃，并切實執(zhí)行，協(xié)調公司內部技術團隊資源及配合方案商滿足客戶需求并達成銷售目標；

4.維護建設方案商及客戶體系；

5. 負責跟客戶溝通關于DSP 產品性能，規(guī)格，路線圖，使公司產品能進入客戶設計方案。

1. 本科及以上學歷、電子、計算機、通信、自動控制、市場營銷、企業(yè)管理等專業(yè)；

2. 五年以上芯片銷售從業(yè)經驗，其中，至少3年以上工業(yè)控制、光伏新能源、汽車、消費類主控芯片相關的銷售經驗；

3. 最好對對DSP應用的電子產品及相關行業(yè)有深入了解，有一定行業(yè)資源；

4. 具有較強的溝通、協(xié)調和市場分析能力，性格開朗、樂觀，良好的親和力和較強的語言表達溝通能力；

5. 良好職業(yè)道德，勤奮，善于總結分析，較好的語言及文字表達能力；

6. 有DSP芯片銷售或代理經驗者優(yōu)先重點考慮。

1. 負責根據(jù)設計文檔編寫驗證大綱；

2. 負責驗證環(huán)境搭建，能進行定向驗證、隨機驗證和系統(tǒng)級驗證；

3. 參與RTL級驗證、網表級驗證和后仿驗證等相關工作；

4. 負責驗證報告的編寫。

1. 計算機、電子工程或微電子等專業(yè)碩士及以上學歷；

2. 熟悉IP/SoC級驗證計劃的撰寫；

3. 熟悉Verilog/System Verilog/C++；

4. 具有大規(guī)模數(shù)字電路驗證經驗者優(yōu)先；

5. 具備良好的文檔寫作和團隊協(xié)作能力。