1. 負(fù)責(zé)DSP應(yīng)用方案相關(guān)的驅(qū)動(dòng)軟件的框架流程設(shè)計(jì)、代碼編寫(xiě)和控制算法的開(kāi)發(fā)；

2. 與硬件工程師一起對(duì)整個(gè)硬件系統(tǒng)進(jìn)行功能測(cè)試、分析和優(yōu)化；

3. 參與整個(gè)項(xiàng)目研發(fā)過(guò)程(包括需求分析、技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)、代碼編寫(xiě)、測(cè)試等)；

4. 負(fù)責(zé)所參與項(xiàng)目的相關(guān)設(shè)計(jì)文檔和使用文檔的編寫(xiě)與維護(hù)。

1. 控制工程、自動(dòng)化、電力電子等相關(guān)專業(yè)統(tǒng)招,研究生學(xué)歷1年及以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2. 熟悉DSP的常用外設(shè)功能，并能熟練運(yùn)用IDE軟件根據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)；

3. 熟練使用C語(yǔ)言進(jìn)行嵌入式編程開(kāi)發(fā)，熟練使用示波器等硬件測(cè)試設(shè)備；

4. 工作嚴(yán)謹(jǐn)、思路清晰，具備良好的溝通能力、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和較強(qiáng)的責(zé)任心；

5. 有PMSM電機(jī)控制相關(guān)方案或產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先錄用。

1. 負(fù)責(zé)根據(jù)設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)驗(yàn)證大綱；

2. 負(fù)責(zé)驗(yàn)證環(huán)境搭建，能進(jìn)行定向驗(yàn)證、隨機(jī)驗(yàn)證和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證；

3. 參與RTL級(jí)驗(yàn)證、網(wǎng)表級(jí)驗(yàn)證和后仿驗(yàn)證等相關(guān)工作；

4. 負(fù)責(zé)驗(yàn)證報(bào)告的編寫(xiě)。

1. 計(jì)算機(jī)、電子工程或微電子等專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

2. 熟悉IP/SoC級(jí)驗(yàn)證計(jì)劃的撰寫(xiě)；

3. 熟悉Verilog/System Verilog/C++；

4. 具有大規(guī)模數(shù)字電路驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5. 具備良好的文檔寫(xiě)作和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

2. 渠道，客戶培訓(xùn)資料的編寫(xiě)及現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)；

3. 收集客戶反饋意見(jiàn)，制定市場(chǎng)需求，反饋至相關(guān)部門(mén)，并跟蹤其進(jìn)展和市場(chǎng)反應(yīng)；

4. 可以適應(yīng)出差；

5. 32位DSP或MCU技術(shù)與支持。

1. 電子相關(guān)專業(yè)背景，大學(xué)本科及以上學(xué)歷，3-5年以上崗位工作經(jīng)驗(yàn)；

2. 從事過(guò)嵌入式電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、技術(shù)支持工作；

3. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，工作熱情，積極向上和較強(qiáng)的事業(yè)心；

4. 有較好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力，有很好的服務(wù)和公司產(chǎn)品推廣意識(shí)；

5. 能畫(huà)原理圖和PCB圖，有較強(qiáng)的動(dòng)手調(diào)試能力，熟悉C語(yǔ)言等；

6. 熟悉TI控制系列DSP產(chǎn)品開(kāi)發(fā)優(yōu)先。

2. 拓展投資渠道，包括但不限于FA資方、地方政府引導(dǎo)基金、市場(chǎng)化財(cái)務(wù)基金、上市公司、國(guó)央企投資平臺(tái)、個(gè)人投資人，搭建多元融資網(wǎng)絡(luò)；

3. 牽頭融資項(xiàng)目全流程落地：對(duì)接資金方、準(zhǔn)備盡調(diào)材料、參與談判、推動(dòng)簽約及資金到賬，協(xié)調(diào)公司內(nèi)部各部門(mén)，及時(shí)解決項(xiàng)目推進(jìn)中的各類問(wèn)題；

4. 識(shí)別融資全流程風(fēng)險(xiǎn)，制定科學(xué)完備的應(yīng)對(duì)預(yù)案，協(xié)助股權(quán)融資項(xiàng)目投后管理，持續(xù)維護(hù)與投資方的良好合作關(guān)系；

5. 跟蹤行業(yè)動(dòng)態(tài)與融資政策，為公司融資策略動(dòng)態(tài)調(diào)整提供專業(yè)建議。

2. 有3年及以上企業(yè)融資、FA、投資機(jī)構(gòu)或金融機(jī)構(gòu)工作經(jīng)驗(yàn)，有成功融資項(xiàng)目落地經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

3. 具備至少一類核心融資資源及對(duì)接能力：

·FA資方：與主流FA機(jī)構(gòu)有良好合作，能對(duì)接優(yōu)質(zhì)投資方；

·政府引導(dǎo)基金：熟悉申報(bào)流程，與省/市/區(qū)級(jí)管理機(jī)構(gòu)有直接對(duì)接經(jīng)驗(yàn)；

·市場(chǎng)化基金：與PE/VC、產(chǎn)業(yè)基金深度合作，能推進(jìn)基金落地；

·上市公司：有上市公司投資平臺(tái)對(duì)接渠道，熟悉投融資邏輯；

·國(guó)央企：與國(guó)央企投資平臺(tái)有溝通機(jī)制，熟悉其決策流程；

·個(gè)人投資人：擁有高凈值個(gè)人投資人資源池，能精準(zhǔn)匹配需求。

4. 精通股權(quán)、債權(quán)等融資工具，具備財(cái)務(wù)分析、估值建模能力，能獨(dú)立撰寫(xiě)商業(yè)計(jì)劃書(shū)；

5. 優(yōu)秀的項(xiàng)目統(tǒng)籌能力、商務(wù)溝通與談判能力，可協(xié)調(diào)內(nèi)外部利益相關(guān)方，維護(hù)公司核心利益，確保融資項(xiàng)目高效推進(jìn)；

6. 有較強(qiáng)的責(zé)任心、保密意識(shí)與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，堅(jiān)守職業(yè)操守，確保合規(guī)。

2. 管理現(xiàn)有方案商、根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)積極開(kāi)發(fā)及拓展新的方案商；

3. 了解掌握客戶需求，根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)制定積極有效的推廣計(jì)劃，并切實(shí)執(zhí)行，協(xié)調(diào)公司內(nèi)部技術(shù)團(tuán)隊(duì)資源及配合方案商滿足客戶需求并達(dá)成銷售目標(biāo)；

4.維護(hù)建設(shè)方案商及客戶體系；

5. 負(fù)責(zé)跟客戶溝通關(guān)于DSP 產(chǎn)品性能，規(guī)格，路線圖，使公司產(chǎn)品能進(jìn)入客戶設(shè)計(jì)方案。

1. 本科及以上學(xué)歷、電子、計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)控制、市場(chǎng)營(yíng)銷、企業(yè)管理等專業(yè)；

2. 五年以上芯片銷售從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其中，至少3年以上工業(yè)控制、光伏新能源、汽車(chē)、消費(fèi)類主控芯片相關(guān)的銷售經(jīng)驗(yàn)；

3. 最好對(duì)對(duì)DSP應(yīng)用的電子產(chǎn)品及相關(guān)行業(yè)有深入了解，有一定行業(yè)資源；

4. 具有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)和市場(chǎng)分析能力，性格開(kāi)朗、樂(lè)觀，良好的親和力和較強(qiáng)的語(yǔ)言表達(dá)溝通能力；

5. 良好職業(yè)道德，勤奮，善于總結(jié)分析，較好的語(yǔ)言及文字表達(dá)能力；

6. 有DSP芯片銷售或代理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先重點(diǎn)考慮。

1. 負(fù)責(zé)根據(jù)設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)驗(yàn)證大綱；

2. 負(fù)責(zé)驗(yàn)證環(huán)境搭建，能進(jìn)行定向驗(yàn)證、隨機(jī)驗(yàn)證和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證；

3. 參與RTL級(jí)驗(yàn)證、網(wǎng)表級(jí)驗(yàn)證和后仿驗(yàn)證等相關(guān)工作；

4. 負(fù)責(zé)驗(yàn)證報(bào)告的編寫(xiě)。

1. 計(jì)算機(jī)、電子工程或微電子等專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

2. 熟悉IP/SoC級(jí)驗(yàn)證計(jì)劃的撰寫(xiě)；

3. 熟悉Verilog/System Verilog/C++；

4. 具有大規(guī)模數(shù)字電路驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5. 具備良好的文檔寫(xiě)作和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。